3月18日音讯，资金净流入975.29万元，超大单净流入845.96万元，成交金额2.09亿元。

　　公司产品最重要的包括微特驱动电机、无刷马达、轰动马达、玻璃盖板、触摸屏、显现模组、硅胶塑胶结构件等，产品大范围的使用在智能手机、可穿戴设备、轿车电子、游戏机外设、医疗仪器设备、保健器件、机器人、高端日用消费电子等范畴。

　　通富微电：3月18日该股主力资金净流入1.73亿元，超大单资金净流入8730.4万元，大单资金净流入8555.73万元，中单资金净流出1.27亿元，散户资金净流出4551.38万元。

　　通富超威姑苏及通富超威槟城在先进封装范畴具有较强的技术优势，主要是做CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测验。

　　神宇股份：3月18日音讯，资金净流出194.11万元，超大单资金净流出157.23万元，成交金额6073.68万元。

　　公司主营射频同轴电缆，应用于无线通讯信号的收发传输，现已大范围的应用于手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑（Pad）、无线路由器、数码相机、游戏机、移动通讯基站、精细医疗设备等下流范畴，公司经过加强与大客户的协作，积极开展应用于5G产品的射频同轴电缆的研制和解决方案，部分产品现已应用到消费电子、物联网终端产品的5G信号传输元器件上。 2019年10月，公司拟非公开发行股票不超越1600万股，征集资金总额不超越35000万元用于年产40万千米5G通讯、航空航天用高速高稳定性射频同轴电缆建设项目。项目达产后将构成年产40万千米射频同轴电缆规划，包括纤细、极细射频同轴电缆、稳相超低损耗射频同轴电缆等产品，用于5G通讯、航空航天等下业，详细运用产品如5G通讯终端、物联网家电、无人机、可穿戴设备、航空航天通讯等。

　　晶方科技：3月18日音讯，晶方科技3月18日主力净流入45.61万元，超大单净流出344.68万元，大单净流入390.3万元，散户净流入376.89万元。

　　公司封装产品最重要的包括印象传感器芯片、生物身份辨认芯片、微机电体系芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品大范围的应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份辨认、轿车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等许多范畴。

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